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超低价芯片遭遇瓶颈ARM表示2027年会有所缓解

发布时间:2019-05-20 15:53 来源:未知 编辑:admin

  在物联网发展的大背景下,网络规模在不断扩大,意味着芯片的需求量也在逐渐增加,物联网的发展离不开系统芯片,那么大规模的建设,超低价芯片才是首选。而ARM表示会在2027年超低价芯片就会解决。

  为了满足物联网大量的节点需求,静态随机存取内存和闪存、蓝牙接口和传感器会消耗太多功率,到2027年可能会有几种替代方案出现。2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点,还有很多技术尚待突破。

  未来物联网时代可能需要仰赖超低价芯片,用来连接与传感器与扩展物联网规模。据EETimes在ARM TechCon论坛采访报导,当前的静态随机存取内存(SRAM)和闪存(NAND Flash)、蓝牙接口和传感器为因应物联网大量的节点需求,会消耗太多功率,到2027年可能会有几种替代方案出现。

  ARM无线软件总监Jason Hillyard表示,2027年终端节点系统单芯片将仅消耗10微瓦/MHz,在无线电图上发送和传输数据只要1~2毫瓦。Hillyard并展示软件系统单芯片(slideware SoC),使用一个由亚阈值(subthreshold)电路打造,适合能源收集方式的新架构。

  ARM资深首席研究工程师Lucian Shifren表示,这种设备最大的缺点是缺乏适当的内存。内存能源是未来的主要问题,每个人都押宝ReRAM和STT来取代SRAM和Flash,但STT太昂贵,且使用太多的写入能源,而ReRAM和相变替代品使用相对较高的电压,因此都不可行。

  ARM首席技术专家Mike EE Muller表示,ARM已经针对基于学术研究的内存进行芯片测试,不过他拒绝透露进度,只表示ARM的目标是打造一种非挥发物、低功耗的设计,对逻辑芯片和内存都有帮助,届时内存范围会扩大,但不会取代Flash。

  超低功耗方案厂商Ambig Micro技术官表示,基于亚阈值电路的微控制器中的内存已经开始碰到瓶颈。总之,2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点,还有很多技术有待突破。

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